מכלול PCB גמיש הוא סוג של מכלול לוח אלקטרוני.
מאפייני התהליך והדרישות הטכניות של הרכבת PCB גמישה כוללים את הדברים הבאים:
תכונות
דיוק גבוה
הרכבת FPC דורשת ציוד-בדיוק גבוה ותמיכה טכנית כדי להבטיח מיקום והלחמה מדויקים של רכיבים.
בקרת טמפרטורה
לפרופיל הטמפרטורה המשמש בהלחמה חוזרת יש השפעה משמעותית על איכות ההלחמה ואמינות הרכיבים. לכן יש לשלוט בקפדנות על הטמפרטורה והזמן
בדיקת איכות
מערכת AOI (בדיקה אופטית אוטומטית) משמשת לבדיקה מקיפה כדי לזהות ולסמן פגמים אפשריים, תוך הבטחת איכות המוצר.
תהליך הרכבה
תהליך עיבוד תיקון FPC כולל בעיקר את השלבים הבאים:
הדפסת משחת הלחמה
מדפסת משחת הלחמה משמשת כדי למרוח באופן שווה כמות מתאימה של משחת הלחמה על רפידות ההלחמה של לוח ה-PCB. כמות משחת הלחמה ואחידות היישום שלה משפיעות ישירות על איכות תהליכי ההרכבה וההלחמה הבאים.
הרכבה של רכיבים
מכונת מיקום SMT משמשת לאיסוף-רכיבי הרכבה על פני השטח מהמזינים ולהצבתם במדויק על לוח ה-PCB. תהליך זה דורש ציוד-בדיוק גבוה ותמיכה טכנית חזקה.
הלחמה חוזרת
לוח ה-PCB עם רכיבים מותקנים נשלח לתנור ההלחמה מחדש. על ידי שליטה בפרופיל הטמפרטורה והזמן, משחת ההלחמה נמסה ויוצרת חיבורי הלחמה חזקים עם מובילי הרכיבים. לפרופיל הטמפרטורה המשמש בהלחמה חוזרת יש השפעה משמעותית על איכות ההלחמה ואמינות הרכיבים.
בדיקת איכות
שלב זה כולל בדיקה אופטית אוטומטית (AOI) וכן בדיקה ותיקון ידניים. מערכת AOI בודקת את איכות ההלחמה ומיקום הרכיבים, מזהה במהירות פגמי הלחמה ושגיאות מיקום. תיקון ידני מתבצע על לוחות פגומים כדי לתקן חיבורי הלחמה פגומים או רכיבים שגויים.
ניקיון ותחזוקה
תהליך הניקוי מסיר עודפי שטף ושאריות, בעוד שתהליך התחזוקה כולל תיקון בעיות שזוהו במהלך הבדיקה.
בדיקות חשמל
בדיקות חשמליות כוללות-בדיקת מעגלים (ICT) ובדיקות פונקציונליות (FCT) כדי להבטיח שהביצועים החשמליים של המוצר עומדים בדרישות התכנון.
ניהול איכות
זה כולל בקרת איכות לאורך קו הייצור והבטחת איכות המוצר לפני המסירה ללקוחות.
בדיקת אריזה ודגימה
השלב האחרון הוא לארוז את המוצרים ולבצע בדיקות דגימה לאחר האריזה כדי להבטיח שהמוצרים המסופקים ללקוחות עומדים בתקני איכות-גבוהים.
זמן אספקה
להרכבת אב טיפוס SMT גמיש של PCB, זמן הייצור הוא כ-2-3 ימים.
עבור הרכבה-בנפח נמוך של PCB, זמן ההובלה הוא כ-3-7 ימים.
עבור הרכבה-בנפח גדול של PCB, זמן הייצור הוא כ-7-15 ימים.
אנו מספקים גם שירותי עיצוב מעגלים מודפסים אם הלקוחות שלנו דורשים אותם.
אבטחת איכות של הרכבת PCB
בדיקת איכות הרכבת PCB כוללת בעיקר את ההיבטים הבאים:
דיוק מיקום הרכיבים
בדוק אם הרכיבים ממוקמים במדויק על הרפידות המיועדות.
ודא שאין היסט, חוסר יישור או סיבוב.
ודא שהרכיבים מיושרים כראוי ואינם מוטים.
קוטביות וכיוון רכיבים
בדוק אם רכיבים מקוטבים (כגון דיודות, קבלים אלקטרוליטיים, ICs וכו') מותקנים בכיוון הנכון.
מנע התקנה הפוכה או כיוון שגוי.
רכיבים חסרים או שגויים
בדוק אם חסרים רכיבים.
ודא כי נעשה שימוש ברכיבים הנכונים בהתאם ל-BOM.
ודא שאין חלקים שגויים או מפרטים שגויים.
איכות הלחמה
בדוק אם מפרקי הלחמה מלאים, חלקים ואחידים.
בדוק אם יש ליקויי הלחמה נפוצים כגון:
מפרקי הלחמה קרה
גשרי הלחמה (קצר חשמלי)
הלחמה לא מספקת או מוגזמת
כדורי הלחמה
מצב הרכיב
בדוק אם לרכיבים יש פגמים כגון:
מצבה
עמידה או הרמה של רכיב
רכיבים פגומים
מוביל כפוף
מצב משטח ורפידת PCB
ודא שרפידות ה-PCB נקיות ולא פגומות.
בדוק אם יש זיהום, חמצון, שריטות או חלקיקים זרים על פני ה-PCB.
ציוד בדיקה
בייצור SMT, הציוד הבא משמש בדרך כלל לבדיקת איכות:
SPI (בדיקת הדבקת הלחמה): בודק את איכות הדפסת משחת הלחמה.
AOI (בדיקה אופטית אוטומטית): מזהה שגיאות מיקום וליקויי הלחמה.
בדיקת -רנטגן: משמש לחיבורי הלחמה נסתרים כגון חבילות BGA ו-QFN.
בדיקה חזותית: בדיקה ידנית לאישור איכות ההרכבה.
בדיקות חשמל ופונקציונליות
במוצרים מסוימים, בדיקות נוספות עשויות לכלול:
ICT (ב-Circuit Test) לאימות חיבורי חשמל.
FCT (בדיקה פונקציונלית) כדי להבטיח שה-PCB המורכב פועל כהלכה.
לסיכום, בדיקת איכות מיקום SMT מתמקדת במיקום רכיבים, קוטביות וכיוון, איכות הלחמה, מצב הרכיב, מצב פני ה-PCB ופונקציונליות חשמלית כדי להבטיח את האמינות והאיכות של הרכבת ה-PCB.
תגיות פופולריות: הרכבה PCB גמיש, יצרנים, ספקים של הרכבה PCB גמישים